近紅外增強型APD在905nm有極高的量子效率和響應度,有目前最小的芯片尺寸和各類特殊封裝,專為激光雷達(LiDAR)和激光測距儀而設計,部分器件能適應車載等苛刻的高溫高濕條件。應用:激光雷達、激光測距、安檢掃描、3D測量、激光通信。
峰值880nm系列采用微型SD封裝,是低成本通用硅APD,針對850nm測距應用進行了優化。主要應用領域包括:激光雷達、激光測距、激光通信等。
峰值905nm系列采用微型SD封裝,是低成本通用硅APD,針對905nm測距應用進行了優化。主要應用領域包括:激光雷達、激光測距、激光通信等。
Reach-Through貫穿型采用特殊的貫穿型結構,具有出色的量子效率和速度,在提供TO-5和TO-8封裝類型的同時,還可采用帶熱電冷卻器的密封式TO-37封裝。這使得本產品能夠用于要求苛刻的應用,包括熒光檢測、激光雷達、醫療等方面的應用。