計算機斷層掃描(CT)技術利用X射線的穿透特性，根據不同組織對X射線吸收程度的差異，導致探測端接收到的射線強度發生變化。探測器捕捉這些變化，并將其轉化為電信號，隨后通過模數轉換器輸入計算機。計算機運用Radon變換和反投影算法等復雜的數學處理方法，重建出樣品某一層面的二維圖像。如果對多個層面進行連續掃描，可以進一步生成三維圖像，從而全方位、多層次地展示樣品內部的精細結構。這項技術為醫學治療、器件檢測、考古研究、工業檢測和安全檢查等多個領域提供了重要的分析依據。
原理圖
在CT技術中，常見的探測器類型包括閃爍探測器和光電二極管探測器。
我公司提供多種高性能探測器，適用于CT技術中的各種應用。其中，XUV系列探測器，無需閃爍體，是專為X射線應用設計的探測器件，具有極高的量子效率和低噪聲特性;PIN-RD系列探測器具有大有源面積和高響應速度，適用于高能輻射檢測，這些探測器的耗盡層可以被完全耗盡，以實現最低的結電容和快速響應時間;A2C系列多通道X射線探測器由安裝在PCB上的16個元件陣列組成，本系列探測器可以與多種閃爍體配合使用，將中高能輻射能量轉換為可見光譜。下圖展示了使用我公司多通道X射線探測器獲取的高清晰度牙齒X射線成像表征圖，能夠在使用更低輻射劑量的同時，提供高質量的圖像。
此外，我們還提供SIPM系列探測器，它具有高靈敏度和低噪聲的特點，非常適合用于需要高動態范圍和快速時間響應的CT應用。它們能夠在保持低輻射劑量的同時，提供高質量的圖像，從而為醫療診斷和工業檢測提供更安全、更高效的解決方案。
這些高性能探測器的多樣化選擇，使我們能夠滿足不同客戶在CT技術應用中的特定需求。我們的探測器具有高靈敏度、低噪聲和快速響應時間，確保生成高質量的CT圖像。如需進一步了解我們的產品和技術支持，請聯系我們的銷售和技術支持團隊。
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