產(chǎn)品信息
| 像元數(shù) | 像元尺寸 | 像元中心距 | 響應(yīng)波長(zhǎng)-范圍 | 比探測(cè)率 | 時(shí)間常數(shù) | 封裝 | 封裝類型 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 256 | 40 × 380 μm | 50 μm | 1 … 3 μm | 1E+11cm√Hz/W@50V/mm,1MΩ,620Hz | 200 μs | chip | Chip |
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