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紅外骰子-紅外特征遙感
SMD封裝的紅外光源
SMD是表面貼裝器件（SurfaceMountDevice）的縮寫，指直接安裝在印刷電路板（PCB）表面的電子元件。這些封裝的設(shè)計(jì)比傳統(tǒng)的通孔封裝更小、更高效，而傳統(tǒng)的通孔封裝仍然是紅外（IR）光學(xué)元件的標(biāo)準(zhǔn)。然而，SMD封裝因其在尺寸、成本、性能和易于自動化裝配方面的優(yōu)勢而成為現(xiàn)代電子制造的主流選擇。INFRASOLID獨(dú)特的紅外光源專利技術(shù)可在不同的SMD封裝中制造出高效、微型的熱紅外光源。如圖1所示，高度微型化使紅外光源矩陣與可單獨(dú)控制的元件緊湊地排列在一起。SMD封裝的紅外光源具有寬帶輻射光譜，可配備不同的濾光窗口，發(fā)射不同的波長，即發(fā)出不同的顏色。
圖1紅外光源矩陣，帶有3x3個(gè)可單獨(dú)控制的元件，采用標(biāo)準(zhǔn)TO-8封裝，適用于遙感應(yīng)用。
圖2紅外骰子-3x3紅外光源矩陣的紅外圖像，顯示一些可能的紅外特征。
自動化和大批量應(yīng)用
SMD技術(shù)提高了PCB組裝的效率和自動化程度，從而提高了生產(chǎn)率，減少了錯(cuò)誤率、降低了浪費(fèi)并節(jié)省了成本。SMD元件體積小，與印刷電路板接觸面積大，因此對物理沖擊和振動的承受能力更強(qiáng)。小尺寸使印刷電路板上的元件密度更高，從而使電子設(shè)備更小、更緊湊。因此，SMD封裝的紅外光源將為新的應(yīng)用鋪平道路，例如用于氣體傳感、材料分析和遙感領(lǐng)域的手持式、便攜式和無線設(shè)備。
遙感技術(shù)應(yīng)用
SMD紅外發(fā)射器陣列（如3x3）可產(chǎn)生不同的紅外特征，如圖2所示，用于遙感應(yīng)用中的通信和識別以及光學(xué)系統(tǒng)的精確對準(zhǔn)。它還能在嚴(yán)苛的視覺條件、惡劣環(huán)境和遠(yuǎn)距離條件下進(jìn)行探測。讓我們一起擲紅外骰子，在您未來的應(yīng)用中使用我們的SMD紅外光源吧！
