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EPIGAP Optronic 通過陶瓷封裝的多波長 SMD 擴展了其產品范圍
EPIGAP Optronic 通過陶瓷封裝的多波長 SMD 擴展了其產品范圍。

邊長為 3 x 3 mm,高度為 1.1 mm 的小型設計適合安裝多達 4 個不同波長的 LED 芯片。 5 x 5 x 1.1 mm 的更大設計提供了集成多達 6 個不同 LED 芯片的可能性。在選擇 LED 芯片時,我們會考慮應用的要求。波長從 355 納米的紫外線范圍開始,可見范圍和近紅外線(最大 1650 納米)可用。 LED 芯片采用光學透明的灌封材料(例如硅樹脂或環氧樹脂)進行保護。由于采用陶瓷外殼結構,可以最大限度地減少熱對測量精度的影響。
多波長 SMD 具有可焊接的背面,因此可以輕松加工。它們為各種分析測量程序提供了一個可靠且靈活的平臺,例如重要功能的診斷或食品監測。
