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最先進的醫(yī)學成像傳感器設(shè)計人員面臨的五個挑戰(zhàn)
最先進的醫(yī)學成像傳感器設(shè)計人員面臨的五個挑戰(zhàn)
喬治·赫格瓦爾德（Georg Hegewald），2019年7月
3D成像儀，CT掃描儀，數(shù)字X射線設(shè)備和內(nèi)窺鏡等現(xiàn)代成像技術(shù)需要特別精確的高分辨率醫(yī)學成像傳感器和傳感器陣列。最新開發(fā)的組件（例如高級半導體和功能更強大的芯片）也需要更復雜的傳感器封裝技術(shù)。新材料的選擇還有助于確保成像設(shè)備和組件的長期功能可靠性。
在不久的將來，創(chuàng)新技術(shù)將以最高的質(zhì)量和具有競爭力的成本進一步降低成像傳感器的功耗和熱量產(chǎn)生。
挑戰(zhàn)1：放置精度
在將諸如棱鏡或孔的組件放置到模具表面時，最大的精度至關(guān)重要。在內(nèi)窺鏡中，可能有必要以像素尺寸精度將光學元件直接連接到芯片上。
因此，重要的是要確保供應(yīng)商在材料和芯片鍵合質(zhì)量方面具有所需的專業(yè)知識，并且設(shè)備必須足夠準確以處理超緊湊型組件。
挑戰(zhàn)2：平坦度
放置精度還包括諸如平坦度和傾斜度之類的方面，以便能夠在焦平面上進行清晰的成像。供應(yīng)商必須保證設(shè)備整個溫度范圍內(nèi)的平坦度。
挑戰(zhàn)3：清潔度
由于灰塵或塵土會在高精度醫(yī)學成像傳感器和陣列的生產(chǎn)中引起嚴重的質(zhì)量問題，因此整個施工過程必須在超潔凈的環(huán)境中進行。該行業(yè)的處理和包裝過程通常需要100級無塵室設(shè)施，以避免次品。
挑戰(zhàn)4：產(chǎn)品和材料處理
如果從基板和半導體晶圓切塊到組裝和測試的所有處理步驟均在一個潔凈室內(nèi)進行，則可以最好地避免成像器包裝受到污染，而不會在運輸過程中造成損壞。
挑戰(zhàn)5：材料互連
在組裝好的陣列中，引線鍵合必須可靠地工作以確保所有連接的完美功能。如果一個連接不起作用，則必須丟棄整個模塊。聲音材料的互連對于高質(zhì)量，高性價比的傳感器解決方案至關(guān)重要。
選擇合適的包裝伙伴
必須從以下幾個方面對包裝供應(yīng)商進行評估：
產(chǎn)品體積和尺寸的可擴展性
知識和專業(yè)知識可共同開發(fā)定制的成像儀設(shè)計和包裝技術(shù)
包裝合作伙伴和OEM之間的技術(shù)轉(zhuǎn)讓和緊密合作，以提供完全滿足OEM要求的解決方案。
質(zhì)量體系：質(zhì)量認證和外部審核可確保供應(yīng)商的流程符合通用質(zhì)量標準。
新解決方案
圖像傳感器和封裝技術(shù)正處于過渡階段：高效的CCD和CMOS結(jié)構(gòu)將進一步降低功耗，甚至不需要主動冷卻。新的包裝技術(shù)將利用有機基底材料的優(yōu)勢。板載芯片（COB）概念將允許越來越緊湊的設(shè)計并有助于進一步降低成本。
您想了解更多有關(guān)醫(yī)學圖像傳感器設(shè)計的最新進展嗎？我們的白皮書揭示了高端成像傳感器解決方案制造中的5個挑戰(zhàn)。
